半导体装备行业概览

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装备是奠定半导体产业发展的基石。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/32364.html

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半导体专用装备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产装备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/32364.html

半导体装备在半导体产业链的位置：文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/32364.html

半导体专用装备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在装备技术允许的范围内设计和制造，装备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/32364.html

以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的集成电路为例，应用于集成电路领域的装备通常可分为前道工艺装备（晶圆制造）和后道工艺装备（封装测试）两大类。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/32364.html

在晶圆制造中，可分为7大工艺，分别为氧化/分散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗和金属化，所对应的专用装备主要包括氧化/分散装备、光刻装备、刻蚀装备、清洗装备、离子注入装备、薄膜沉积装备、机械抛光装备等。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/32364.html

集成电路主要资本开支中用于芯片制造装备的装备投资占比约80%。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/32364.html

半导体装备分类：文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/32364.html

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