就业去向——芯片公司的分类

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摘要1.芯片公司按其业务一般分为四类:芯片设计公司(只设计验证不制造,FABLESS模式,如ARM公司、AMD、高通博通);设计又可制造的公司(比较少如三星公司,IDM模式);系统集成...

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1.芯片公司按其业务一般分为四类:文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/32407.html

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芯片设计公司(只设计验证不制造,FABLESS模式,如ARM公司、AMD、高通博通);文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/32407.html

设计又可制造的公司(比较少如三星公司,IDM模式);文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/32407.html

系统集成公司(把芯片设计出来集成用到自己产品中,比如华为)。文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/32407.html

代工厂:只制造,不做设计,称为Foundry(代工厂),比如台积电。文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/32407.html

这四类公司都是重资本、高技术型企业。个人不可能自主创业。要想对口就业,基本上也就是去这几类公司萝卜占坑了。文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/32407.html

2.从芯片产业链来看,主要分为:文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/32407.html

(1)芯片设计公司,分为国企与外企:文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/32407.html

(2)芯片的制造环节,主要是芯片的封装与测试公司主要有:台积电、比亚迪、长电科技、华天科技、通富微电等知名公司。文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/32407.html

(3)芯片装备支持的公司有光刻机、刻蚀机等制造装备公司。

(4)芯片制造过程当中辅助材料还要有电子气体、靶材、工艺化学品、光刻胶、光刻胶除胶剂、CMP、掩模板等材料,这些是属于化学、机械、光学等领域的内容,不属于电子类专业所学内容。

之所以区分这些不同类型的公司,是由于他们的待遇与工作强度不一样。一般而言,芯片设计环节的薪资报酬是全部产业链中最高的。内资企业工资会高于外企,但是工作强度会更大。如果是初创公司,技术成长更快也更高(一人要身兼数职,挑战更大),一般还有股票期权。外资企业的技术成长会有轻视封闭,但高薪与生活质量可以相对平衡。所以是很多人的就业目标。

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