跟着您的材料选择终究肯定，现在是时候深刻钻研您的 PCB 布局的具体细节。 尽管个别工程工作流程可能因一名设计师而异，但许多主要的设计斟酌需要斟酌精确的 DFM 请求100% 筹备好制造的电路板。 在下列部份中，您将了解制订 PCB 布局战略的细节，包含 SMT以及通孔规格，丝印文件，焊料掩膜利用程序等。
在通孔或 SMT 之间做出抉择，选择电镀通孔 (PTH) 元件或表面贴装(SMT) 将直接影响您的整体本钱以及制造时间。 建议坚持使用 SMT 进行专业电路板设计，由于这样可以加快电路板周转速度以及提高可靠性。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/23965.html
丝印以及组件 ID，丝印上的所有组件轮廓都应标有参考唆使符以及极性唆使器（文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/23965.html
阻焊层，阻焊层是一层薄的漆状层，用作终究涂层到您的 PCB 以维护各种功能，包含铜迹线以及不应当焊接的倒铜。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/23965.html
过孔以及孔，过孔是每一个 PCB 设计的关键部份，负责在层之间传输电流。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/23965.html
通过间隙请求，标准通孔应维持与相邻导体的最小间隙，并且间隙将在很大程度上取决于通孔是帐篷还是外露。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/23965.html
通过尺寸指南，在设计电镀过孔时，建议维持一个方脸孔径与基板厚度之比为8:1。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/23965.html
下图描绘了典型的标准钻头尺寸：文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/23965.html
环形圈、圆环是垫片直径与垫片直径之差对应的钻头直径。 下图 显示了怎么轻松计算圆环宽度：环宽=（焊盘直径-孔直径）/2文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/23965.html
袒露通孔是未覆盖的袒露电气连接带阻焊层。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/23965.html
普统统孔，用阻焊层覆盖通孔以及环形圈，和应设置为设计工作流程中的默许办法。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/23965.html
Via-in-Pads 以及 Microvias，Via-in-pads 允许近距离放置旁路电容器，并使任何球间距 BGA 的布线更易，并有助于热管理以及接地。
盲孔以及埋孔，与通孔相似，盲孔以及/或埋孔 (BBV)连接一层或多层。 在此进程中，盲孔将外层连接到一个或多个内层，但不连接到两个外层，并且埋孔连接一个或多个内层，但不连接外层。
请参阅下图中的盲孔以及埋孔利用示例：
纵横比电镀，纵横比是板的厚度与钻孔的尺寸（电镀前）。 图 8 显示了一个可视化示例怎么在 PCB 上肯定纵横比：
跟踪路由到组件焊盘，当您有可能发生热量的组件端接时并连接到大迹线，发生的热传递会致使到不良的焊点。 在下列部份中，您将学习怎么减缓这些问题。
缩颈，缩颈迹线的一般准则是使其宽度不超过 0.010”它连接到焊盘并在连接到大迹线以前至少运行 0.010 英寸。 图 9 显示了此进程的示例：
下图 将大走线连接到组件焊盘（优良的设计）。
将焊盘连接到走线，每一个焊盘都应连接到自己的走线，建议从焊盘边沿外部或内部进行布线，同时维持布线对称。
当布线有引线的 SMT 组件时，建议将走线布线然后再返回，构成翻转的“U”形配置，而不是直接在焊盘之间构成“H”形。 有关此“U”形配置的示例，请参见下图
放置以及定向您的组件
肯定了您首选的组件类型后，现在是时候抉择怎么在您的电路板上有效地放置以及定向这些部件了。 这个进程将对您怎么应用可用空间发生很大影响在您的电路板布局上，并且多是最具挑战性的步骤之一在您的设计进程中。 在下列部份中，您将找到具体的关于怎么优化组件放置的建议既可制造又能知足您的特定设计请求。
一般组件放置以及间距指南在深刻了解组件放置以及方向的细节以前，需要牢记几条一般准则：
• 将类似的组件定位在相同的方向。
• 防止将元件放置在电路板的焊接面上。
• 尝试将所有 SMT 组件放在同一侧板，和所有的通孔组件（如果混合）在板的顶部。
• 当您具有混合技术组件（SMT 以及PTH），制造商可能需要一个额外的进程来环氧树脂底部组件。
• 您应当只用一条迹线终止所有焊盘。
• 当您在装备下指定芯片时，这可使检查、返工以及测试更为难题。
• 组件波峰焊侧使用的所有组件都应首先取得制造商的批准浸入焊锡浴中。
终究肯定您的组件放置以及电路板方向，有了本章中提供的信息，您现在已经很好了筹备好开始您的组件放置以及定位进程以知足基本的可制造性请求。 现在你的设计正在顺利完成，是时候完成电路板了通过在接下来配置您的测试点请求来布局进程章节。
以上就是微观生活（93wg.com）关于“PCB 布局制订策略”的详细内容，希望对大家有所帮助！
评论