PCB的基本分类

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摘要PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。它的基本分类有:一.按层数:以铜箔的...

PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷路线板,是电子元器件的支持体,是电子元器件电气连接的载体。它的基本分类有:

一.按层数:以铜箔的层数为根据文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/5222.html

导线只呈现在其中一面,在设计路线上有许多严格的限制(由于只有一面,布线间不能交叉而必需绕独自的路径),所以只有初期的电路才使用这种的板子.文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/5222.html

这类电路板的两面都有布线,双面板解决了单面板中由于布线交错的难点(可以通过孔导通到另外一面),它更合适用在比单面板更繁杂的电路上.文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/5222.html

用一块双面作内层,二块单面作外层或二块双面作内层,二块单面作外层的印刷路线板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一块儿且导电图形按设计请求进行互连的印刷路线板就成为四层,六层印刷电路板了,也称为多层印刷路线板.通常层数都是偶数,并且包括最外侧的两层.大部份的主机板都是4到8层的结构.文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/5222.html

二.按硬度机能文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/5222.html

1.硬板 Rigid PCB文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/5222.html

FR-4是PCB使用的基板,玻璃布基板. FR4中无卤素板材:无卤素指的是不含有卤素的基材,由于溴在焚烧时会发生有毒的气体,主要是环保的请求. FR-4经常使用的芯板是黄芯及白芯.文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/5222.html

2.软板Flexible PCB文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/5222.html

FPC软板是一种最简单结构的柔性电路板,主要用于以及其他电路板的连接.文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/5222.html

结构:一般分为单层板,双层板,多层板等.文章源自微观生活(93wg.com)微观生活-https://93wg.com/5222.html

单层软板的结构:

这类结构的柔性板是最简单结构的柔性板.

通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,维护膜+透明胶是另外一种买来的原材料.

双面软板的结构:

双面板的两面都有焊盘,主要用于以及其他电路板的连接.

尽管它以及单层板结构类似,但制作工艺差别很大.它的原材料是铜箔,维护膜+透明胶.

多层板与单层板最典型的差异是增添了过孔结构以便连结各层铜箔.

一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔.

3.软硬结合板Rigid-Flex PCB

软硬结合板,就是柔性路线板与硬性路线板,经由压合等工序,按相关工艺请求组合在一块儿,构成的拥有FPC特性与PCB特性的路线板.

优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因而,它可以用于一些有特殊请求的产品当中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品机能有很大的帮助.

缺陷:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料,人力较多,因而,其价格比较贵,生产周期比较长.

三.按孔的导通性

1.通孔 Through hole:贯穿整板的孔.

2.盲孔 Blind hole:从一个表面开始,在内层收场,未贯穿整板的孔.

3.埋孔 Buried via:不经由两层外表面,只在某些内层中贯穿的孔. 按孔内是不是有铜分类:有铜孔 PTH 以及 无铜孔NPTH 4.有铜孔 PTH: Plating through hole:孔的内壁有铜,起导通作用; 5.无铜孔NPTH:No plating throughhole: 孔的内壁无铜,没有导通作用,通常是定位用的孔

四.按表面处理

因为铜面在一般环境中,很容易氧化,致使没法上锡,因而会在铜面上进行维护,维护的方式统称为表面处理

1.有铅喷锡HAL:Hot Air Level Soldering

2.无铅喷锡 HAL/LF:Hot Air Level Soldering Lead Free

3.沉金:Electroless Nickel/I妹妹ersion Gold/I妹妹ersion Au/ENIG

4.沉锡i妹妹ersion tin/Chemical Sn

5.沉银i妹妹ersion Silver/Chemical Ag

6.防氧化

OSP:OrganicSolderability Preservatives

7.电金Gold plating/flash gold

8.碳油板 Carbon oil

9.蓝胶peelable solder mask

10.电金手指 Plating Gold Finger/EdgedContact/Connecting Finger

IPC-6012 CLASS 2中请求金手指最小金厚:0.80UM ,镍厚:最小2UM ;

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