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的别称。

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65妹妹 的QFP。部份导导体厂家采 用此名称。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/7071.html

19.CPAC文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/7071.html

美国Motorola 公司对BGA 的别称。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/7071.html

20.CQFP文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/7071.html

带维护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂维护环掩蔽，以避免曲折变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上以前，从维护环处割断引脚并使其成为海鸥翼状。 这类封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5妹妹，引脚数至多为208 左右。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/7071.html

21.H-文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/7071.html

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/7071.html

22.pin grid array文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/7071.html

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4妹妹。表面贴装型PGA 在封装的 底面有摆设状的引脚，其长度从1.5妹妹 到2.0妹妹。贴装采取与印刷基板碰焊的办法，因此 也称 为碰焊PGA。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/7071.html

由于引脚中心距只有1.27妹妹，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 如何大，而引脚数比插装型多，是大范围逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板以及玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。文章源自微观生活（93wg.com）微观生活-https://93wg.com/7071.html

23.JLCC

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 以及带窗口的陶瓷QFJ 的别称。部份半 导体厂家采取的名称。

24.LCC

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速以及高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C。

25.LGA

触点摆设封装。即在底面制作有阵列状况坦电极触点的封装。装配时插入插座便可。现 已 实用的有227 触点以及447 触点的陶瓷LGA，利用于高速 逻辑 LSI 电路。

LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。此外，因为引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很合用的。但因为插座制作繁杂，本钱高，现在基本上不如何使用 。预计 今后对其需求会有所增添。

26.LOC

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心左近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 左近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1妹妹 左右宽度。

27.LQFP

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4妹妹 的QFP，是日本电子机械工业会依据制订的新QFP 外形规格所用的名称。

28.L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，拥有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而按捺了本钱。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷前提下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚以及160 引脚 的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29.MCM

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。依据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 以及MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不如何高，本钱较低 。 MCM－C 是用厚膜技术构成多层布线，以陶瓷作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 相似。二者无显明差别。布线密度高于MCM－L。 MCM－D 是用薄膜技术构成多层布线，以陶瓷或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但本钱也高。

30.MFP

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称。部份半导体厂家采取的名称。

31.MQFP

依照JEDEC标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65妹妹、本体厚度为3.8妹妹～2.0妹妹 的标准QFP。

32.MQUAD

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采取铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 前提下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年取得特许开始生产 。

33.MSP

QFI 的别称，在开发早期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34.OPMAC

模压树脂密封凸点摆设载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采取的名称。

35.P－

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

36.PAC

凸点摆设载体，BGA 的别称。

37.PCLP

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN采取的名称。引脚中心距有0.55妹妹 以及0.4妹妹 两种规格。目前正处于开发阶段。

38.PFPF

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称。部份LSI 厂家采取的名称。

39.PGA

摆设引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈摆设状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大范围 逻辑 LSI 电路。本钱较高。引脚中心距一般是2.54妹妹，引脚数从64 到447 左右。 了为降低本钱，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板接替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 此外，还有一种引脚中心距为1.27妹妹 的短引脚表面贴装型PGA。。

40.piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 类似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这类封装基本上都是 定制 品，市场上不如何流通。

41.PLCC

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 以及256kDRAM 中采取，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD等电路。引脚中心距1.27妹妹，引脚数从18 到84。 J 形引脚不容易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为难题。

PLCC 与LCC类似。之前，二者的区分仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经呈现用陶瓷制作的J 形引脚封装以及用塑料制作的无引脚封装，已经没法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年抉择，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN。

42.P－LCC

有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN的别称。部份LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区分。

43.QFH

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了避免封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚。部份半导体厂家采取的名称。

44.QFI

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP。贴装与印刷基板进行碰焊连接。因为引脚无凸起部份，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频摹拟IC 开发并使用了这类封装。另外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采取了此种封装。引脚中心距1.27妹妹，引脚数从18 于68。

45.QFJ

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27妹妹。

材料有塑料以及陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC，用于微机、门摆设、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC。带窗口的封装用于紫外线擦除了型EPROM 和 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

46.QFN

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，因为无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。

然而，当印刷基板与封装之间发生应力时，在电极接触处就不能得到减缓。因而电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷以及塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27妹妹。

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低本钱封装。电极触点中心距除了1.27妹妹 外， 还有0.65妹妹 以及0.5妹妹 两种。这类封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47.QFP

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型。基材有 陶 瓷、金属以及塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部份。当没有尤其表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不但用于微处理器，门摆设等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等摹拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0妹妹、0.8妹妹、 0.65妹妹、0.5妹妹、0.4妹妹、0.3妹妹 等多种规格。0.65妹妹 中心距规格中至多引脚数为304。

日本将引脚中心距小于0.65妹妹 的QFP 称为QFP。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了从新评价。在引脚中心距上不加区分，而是依据封装本体厚度分为 QFP、LQFP以及TQFP三种。

此外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5妹妹 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65妹妹 及0.4妹妹 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些凌乱 。 QFP 的缺陷是，当引脚中心距小于0.65妹妹 时，引脚容易曲折。

为了避免引脚变形，现已 呈现了几种改良的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP；带树脂 维护 环覆盖引脚前端的GQFP；在封装本体里设置测试凸点、放在避免引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP。

在逻辑LSI 方面，很多开发品以及高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4妹妹、引脚数至多为348 的产品也已问世。另外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。

48.QFP

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55妹妹、0.4妹妹 、 0.3妹妹 等小于0.65妹妹 的QFP。

49.QIC

陶瓷QFP 的别称。部份半导体厂家采取的名称。

50.QIP

塑料QFP 的别称。部份半导体厂家采取的名称。

51.QTCP

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上构成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装。

52.QTP

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制订的外形规格所用 的 名称。

53.QUIL

QUIP 的别称。

54.QUIP

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每一隔一根交错向下曲折成四列。引脚 中 心距1.27妹妹，当插入印刷基板时，插入中心距就变为2.5妹妹。因而可用于标准印刷路线板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机以及家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷以及塑料两种。引脚数64。

55.SDIP

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距小于DIP，

因此得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷以及塑料两种。

56.SH－DIP

同SDIP。部份半导体厂家采取的名称。

57.SIL

SIP 的别称。欧洲半导体厂家多采取SIL 这个名称。

58.SIMM

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面左近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54妹妹 的30 电极以及中心距为1.27妹妹 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等装备中取得广泛利用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。

59.SIP

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距一般是2.54妹妹，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

60.SK－DIP

DIP 的一种。指宽度为7.62妹妹、引脚中心距为2.54妹妹 的窄体DIP。通常统称为DIP。

61.SL－DIP

DIP 的一种。指宽度为10.16妹妹，引脚中心距为2.54妹妹 的窄体DIP。通常统称为DIP。

62.SMD

表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD。

63.SO

SOP 的别称。世界上不少半导体厂家都采取此别称。。

64.SOI

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27妹妹。贴装占有面积小于SOP。日立公司在摹拟IC中采取了此封装。引 脚数 26。

65.SOIC

SOP 的别称。国外有许多半导体厂家采取此名称。

66.SOJ

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 一般是塑料制品，多数用于DRAM 以及SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部份是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件不少都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27妹妹，引脚数从20 至40。

67.SQL

依照JEDEC标准对SOP 所采取的名称。

68.SONF

无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区分，成心 增加了NF标记。部份半导体厂家采取的名称。

69.SOF

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装双侧引出呈海鸥翼状。材料有 塑料 以及陶瓷两种。此外也叫SOL 以及DFP。

SOP 除了了用于存储器LSI 外，也广泛用于范围不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27妹妹，引脚数从8 ～44。

此外，引脚中心距小于1.27妹妹 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27妹妹 的SOP 也称为 TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

70.SOW )

宽体SOP。部份半导体厂家采取的名称

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